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倒裝焊技術(shù)助力大功率高亮度LED

倒裝焊技術(shù)助力大功率高亮度LED 近日,記者專訪了晶科(APT)董事總經(jīng)理肖國偉博士,他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片,在一片降價聲潮中,逆勢上揚的原因 。   肖博士指出,晶科從一開始就注重發(fā)展大功率高亮度LED,1W的發(fā)光效率目前已經(jīng)達到110流明以上,這在中國大功率LED品牌當(dāng)中,已經(jīng)處于遙遙領(lǐng)先的位置。目前中國內(nèi)地大功率LED芯片能達到這樣效率是少之又少的,這使晶科2010年以來的訂單源源不斷,截止到目前,產(chǎn)能處于供不應(yīng)求,晶科主流功率LED不但沒有隨著大功率LED降價風(fēng)潮降價,反而有所提升。
 

晶科(APT)董事總經(jīng)理肖國偉博士

  晶科表示,該公司的主要產(chǎn)品范疇,是應(yīng)用于白光照明和商用照明藍光LED芯片,規(guī)格為0.5W、1W、至3W不等。晶科的大功率倒裝焊LED芯片技術(shù),以及整合電路相結(jié)合,并與系統(tǒng)搭配,既能提供單晶的0.5W、1w的光源,也能提供多晶的模塊與光源。同時,能根據(jù)客戶需要的整合功能提供給封裝和應(yīng)用廠家,可將晶科LED模塊直接供應(yīng)給下游LED燈具廠使用。
  肖博士指出,晶科的倒裝焊技術(shù),是得益于公司創(chuàng)始股東香港科技大學(xué)的專利技術(shù),客戶使用晶科LED產(chǎn)品,在進行封裝時,晶線可以直接打在硅基板(Si)上,硅擁有良好的導(dǎo)熱性,使其容易散熱,同時采用250微米X250微米的大焊盤,方便客戶拼裝。如果客戶需要多芯片模組時,晶科可直接提供一個大功率模組芯片,模塊芯片比普通芯片成本要高10%,但是客戶可以節(jié)省固晶、打線等成本,在總體上可為客戶節(jié)省10%左右的成本。
  另外,模組與COB封裝比較,不但具有COB散熱好等功能,還可以做到功能結(jié)合在一起,如在電壓保護方面,能制作高壓模組模塊等。客戶在高壓芯片完成后,當(dāng)他們需要高瓦數(shù)時,晶科可以直接為其提供一個芯片,其亮度可以提高15到20%。
  肖博士認(rèn)為,推廣使用倒裝焊技術(shù)(Flip-Chip),首先需要下游的封裝廠去解決好散熱、配光等問題,但由于中國內(nèi)地的中高端封裝廠并不在多數(shù),這也成為制約晶科在大陸推廣大功率高亮度芯片的一大難題。為了解決這一問題與擴大市場,晶科采用與國際資寧波百姓網(wǎng)本投資聯(lián)合的策略,著重推廣海外市場,與具備規(guī)模的高端客戶合作,與終端照明企業(yè)建立合作關(guān)系,將晶科的大功率高亮度芯片封裝在大型照明企業(yè)的LED燈具上面。該公司的市場定位是封裝和照明企業(yè),不涉及燈具。
  晶科主要是依靠自身發(fā)展,靠公司的風(fēng)險投資和戰(zhàn)略投資人去發(fā)展的。晶科目前的每月的總體產(chǎn)能為1萬—1.5萬片,主要集中在大功率高亮度芯片,主要面向中高端市場。至于小芯片、面向低端市場的產(chǎn)品基本上沒有涉足。另外,這些LED芯片的終端應(yīng)用,主要是在路燈、商用照明、特種照明市場,主要的客戶為大功率LED封裝企業(yè)、應(yīng)用在功能性照明的重要企業(yè)。
  肖博士預(yù)估,在中國本土生產(chǎn)大功率高亮度芯片的企業(yè)中,晶科占市比可排名第一。如果加上晶電、Cree等這樣的海外企業(yè),晶科可以排名到第三或者是第四名。晶科定位于中高端的品牌目前已建立,其產(chǎn)品的90% 以中國大陸為主要銷售市場。
  同時,他認(rèn)為LED應(yīng)系統(tǒng)降低成本,通過技術(shù)提升,掌握高端核心技術(shù),提高產(chǎn)品的高附加值使產(chǎn)品具有高性價比,企業(yè)才能在市場上站穩(wěn)并實現(xiàn)長期發(fā)展。